LED灯珠在线是一个LED封装行业资源共享平台，目前主要以大功率LED灯珠，SMD贴片灯珠（2835，5050,5730,3030），UV(3535 6868),陶瓷基板系列，提供各种灯珠订制服务,十年LED封装经验，今天跟大家说说高精密点胶机在LED封装行业的应用。

LED封装是发光芯片的封装。LED封装主要有点胶固定，灌胶密封和模压成型三种。在产品的封装，灯座，点光等环节都需要用到点胶设备。LED封装需要保护灯芯，并且还需要能够透光。在LED封装中为了保证产品性能和提高效率需要选择高精密点胶机。

LED封装中采用高精密点胶机来进行点胶，搭载非接触式喷射阀达到点胶要求，非接触喷射阀喷射的面积更广，并且避免了刮胶、拉丝和漏胶等问题。是很多led封装点胶主要的设备。高精密点胶机在LED封装中精度高，控胶效率也更好。可以加入荧光粉来点胶，并有CCD视觉检测系统来观察点胶情况。

高精密点胶机控制器可以调整参数达到更好的出胶效果，以满足封装要求，喷射阀点胶面积广并且精度高，可以进行高质量的LED封装，点胶机内元件可以对胶水进行处理，杜绝了胶水气泡和沉淀物产生，保证了LED灯打胶封装的高质量。