使用固晶胶将晶片与、导线架、基板黏着在一起。应用到的主要设备包括固晶机、热风烤箱。
高速固晶机
高速固晶机,针对平面型半导体框架、IC、平面LED等产品实现自动固晶作业!
· 自動上下料系统,可以有效减少换料时间,不间断地实现进出料作业,从而提升效率,一人操控多机大幅度降低人力成本
· 固晶后质量检测功能
· 芯片分选功能
· 固晶前芯片反向检测功能
· 芯片自动扩膜功能独立双滴胶系统
· 恒温胶筒控制和双滴胶系统,提高作业效率,控制滴胶品质