LED灯珠在线是一个LED封装行业资源共享平台，目前主要以大功率LED灯珠，SMD贴片灯珠（2835，5050,5730,3030），UV(3535 6868),陶瓷基板系列，提供各种灯珠订制服务

大功率组成部分：芯片  支架  金线  胶水

1芯片：平面  垂直  倒装  高压

目前我们公司仿流明大功率以平面芯片为主。

主营10款品牌芯片及尺寸：A45*45（45*45），V45（45*45）  M45（45*45），（单颗1-3w）

A33mil-1（33*33），A33（31*31），A17*34双芯 （17*34）A26*30双芯（26*30），A26*30四芯，A17*34九芯   D30*30

D30的D代表台晶；

M45的M代表亚威朗，

V45的V代表高仿普瑞，

A33的A代表：高仿晶元，

A33mil-1的A代表正品晶元33.

A45，A2630，A1734的A代表正品普瑞，

2支架分为：铜加铜，铜加铁

支架的组成：铜柱 引脚  PPA  银层

铜柱：红铜柱，铝柱，黄铜柱

我司目前都是使用红铜柱，铜柱高度2.75mm  表面镀银层60迈以上。

引脚：黄铜  铁

我司引脚除D30外全部使用黄铜制作，表面镀银层在60迈

以上，市面上其他厂家目前只镀40迈左右。我们的引脚上有自己的标识HX,我司是第一个使用宽脚技术的厂家，现在市面上已经全部使用宽脚技术了。

PPA：PPA  PCT  EMC

目前我司大功率全部使用PPA材质的，小功率用PCT和EMC

金线：纯金线   高金线  合金线   铜线  铝线

纯金线：含金量是99.99%我司目前除D30以外全部使用这种金线。

高金线：含金量有80%  60%  40% 我司目前没有采用

合金线：15%  8%目前我司仅D30这款产品使用，合金线的粗度为1.2。

铜线  铝线我司一直没有用。

粗细度：1.5  1.2  1.1  1.0  0.9  0.8  0.7  0.6

目前我司仿流明大功率使用1.2或1.2以上金线。

胶水：底胶  配粉胶  填充胶

底胶：具有导电，导热，粘结芯片，绝缘（多芯）的作用，

底胶：银胶，绝缘胶，共晶，锡。

银胶：目前我司使用银胶（日本丸芮）和绝缘胶 （日本信越）

配粉胶：调合荧光粉 密封芯片。配粉胶如果不好的话会导致胶裂露出蓝光，会产生质变变色，会使金线脱落导致死灯。

填充胶：是影响死灯最大原因的材料，大功率我们现在用低折的，低折的优势是不易吸收水分防潮非常好。填充胶的作用主要是保护金线增加光效。